麻豆果冻剧传媒在线播放机在PCB、FPC加工行业有哪些应用？
文章导读：随着科技的不断进步，PCB、FPC加工难度和品质越来越高，新材料、新工艺的出现为麻豆视频APP免费版技术提供了更大的舞台。凭借麻豆精品国产传媒多年的服务经验，现将相关应用整理如下，仅供参考：
1、HDI板：等离子体能去除激光钻孔后形成的碳化物，刻蚀和活化导通孔，提高PTH工艺的良率与可靠性，克服镀铜层与孔底铜材分层。
2、FPC板：多层软板的孔壁除残胶，补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁和活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜），都可以通过等离子体表面处理技术来实现。
2-1多层软板的孔壁除残胶
2-2补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁和活化
钢片补强，增加结合力
2-3激光切割金手指形成的碳化物分解
2-4精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜）
2-5化学沉金/电镀金前金手指、焊盘表面清洁
3、软硬结合板：软硬结合板是由几种不同热膨胀系数的材料层压在一起组成，孔壁及层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象，利用等离子体技术对材料进行清洁、粗化、活化处理，可以提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力。
3-1软硬结合板除胶渣
3-2内层表面粗化、活化，改变附着力结合力
4、Teflon板：类似于特氟隆这样材质的高频微波板，由于其材料的表面能非常低，通过等离子体技术可以对其孔壁和材料表面进行活化，提高孔壁与镀铜层的结合力，杜绝出现沉铜后黑孔，消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象；提高阻焊油墨与丝印字符的附着力，有效防止阻焊油墨及印刷字符脱落。
4-1滴水实验（亲水性改变实验）
4-2高频板处理后镀铜和阻焊效果图
5、BGA贴装：在BGA贴装前对基板上的焊盘进行等离子体预处理，可使焊盘表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大的提高了BGA贴装的一次成功率和可靠性。
6、化学沉金/电镀金后，SMT前焊盘表面、金手指表面清洁：可焊性改良，杜绝虚焊、上锡不良，提高强度和信赖性。
以上关于是等离子处理工艺在PCB、FPC加工中的应用，不知对您有没有帮助？如果您了解到还有一些新的用途，欢迎大家留言与麻豆精品国产传媒交流和分享。
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未经Plasma处理前
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经Plasma处理后
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Plasma处理沉镀铜后
2、FPC板：多层软板的孔壁除残胶，补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁和活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜），都可以通过等离子体表面处理技术来实现。
2-1多层软板的孔壁除残胶
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| 多层FPC板 | 除胶后PTH的切片 |
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| Plasma处理前 | Plasma处理后 |
2-2补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁和活化
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钢片补强，增加结合力
2-3激光切割金手指形成的碳化物分解
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2-4精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜）
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| Plasma处理前 | Plasma处理后 |
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| Plasma处理前 | Plasma处理后 |
2-5化学沉金/电镀金前金手指、焊盘表面清洁
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| Plasma处理前 | Plasma处理后 |
3、软硬结合板：软硬结合板是由几种不同热膨胀系数的材料层压在一起组成，孔壁及层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象，利用等离子体技术对材料进行清洁、粗化、活化处理，可以提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力。
3-1软硬结合板除胶渣
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| 软硬结合板 | 孔内Plasma除胶后PTH切片 |
3-2内层表面粗化、活化，改变附着力结合力
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| 软板内层Plasma处理前 | Plasma处理后覆膜 |
4、Teflon板：类似于特氟隆这样材质的高频微波板，由于其材料的表面能非常低，通过等离子体技术可以对其孔壁和材料表面进行活化，提高孔壁与镀铜层的结合力，杜绝出现沉铜后黑孔，消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象；提高阻焊油墨与丝印字符的附着力，有效防止阻焊油墨及印刷字符脱落。
4-1滴水实验（亲水性改变实验）
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| Plasma处理前疏水 | Plasma处理后亲水 |
4-2高频板处理后镀铜和阻焊效果图
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| 未经Plasma处理镀铜图 | 经过Plasma处理后镀铜图 |
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| 未经Plasma处理阻焊 | 经过Plasma处理后阻焊 |
5、BGA贴装：在BGA贴装前对基板上的焊盘进行等离子体预处理，可使焊盘表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大的提高了BGA贴装的一次成功率和可靠性。
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6、化学沉金/电镀金后，SMT前焊盘表面、金手指表面清洁：可焊性改良，杜绝虚焊、上锡不良，提高强度和信赖性。
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| Plasma处理前焊盘 | Plasma处理后焊盘 |
以上关于是等离子处理工艺在PCB、FPC加工中的应用，不知对您有没有帮助？如果您了解到还有一些新的用途，欢迎大家留言与麻豆精品国产传媒交流和分享。
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